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深南电路:公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力 目前相关产品尚处于客户验证阶段

来源:每日经济新闻    时间:2023-06-27 14:48:01


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证,四季度投产是否有订单能跟上?

深南电路()6月27日在投资者互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。

(文章来源:每日经济新闻)

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